(相关资料图)

天赐材料融资融券信息显示，2023年7月6日融资净买入362万元；融资余额15.79亿元，较前一日增加0.23%。

融资方面，当日融资买入1722.3万元，融资偿还1360.3万元，融资净买入362万元。融券方面，融券卖出12.03万股，融券偿还7.3万股，融券余量195.36万股，融券余额7966.87万元。融资融券余额合计16.59亿元。

天赐材料融资融券交易明细（07-06）

天赐材料历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。